美國總統拜登近日宣布，計劃投注最多16億美元資金挹注於開發電腦晶片封裝的新科技。
紐約時報》報道，這次提議的資金屬於2022年美國《晶片法》所授權款項的一部分。形容這是美國在製造人工智能（AI）等用途所需的零件方面，致力保持科技領先的一項重大動作。
美國商務部次長兼美國國家標準與科技研究院院長羅卡西奧，在三藩市一場產業年會說，前述資金將幫助業者在數個領域創新，例如創造封裝內晶片間數據傳輸的更快方式，以及管控晶片產生的熱等。業者隨後可開始申請研究和開發計畫補助金，每項補助預計最高達1.5億美元。
目前封裝主要在台灣、馬來西亞、韓國、菲律賓、越南和中國進行；全球產業團體IPC引述美國國防部數據估計，美國在先進晶片封裝的佔比僅約3%。目前美國聯邦資金大多導向製造初期階段，而屆時新的美國工廠產出的晶片可能仍要運到亞洲封裝，使得降低對外企依賴的成效有限。
美擬投資晶片封裝16億美元。 （網絡圖片）
